7月13日消息，有博主晒出了苹果iPhone17Pro的精准机模，相比之前爆料的机模，新机模的质感、精致度更接近真机。核心配置上，iPhone17Pro搭载A19Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程制造，配备12GB内存，后置三颗4800万像 ...

据知名数码博主@智慧皮卡丘最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMIK90系列预计将于今年10月正式亮相，将全系采用6.8英寸2K分辨率直屏，支持超声波指纹识别，分别搭载骁龙8Elite和骁龙8Elite2处理 ...

三星即将推出的旗舰手机S26 Ultra自曝光以来便备受关注，尤其是在规格升级方面引发了广泛讨论。最新的消息指出，这款新机的主摄像头将迎来显著提升。 有数码博主透露，S26 ...

据可靠消息，谷歌计划于8月20日举行一场硬件新品发布会，届时将有多款全新设备亮相，涵盖手机、智能手表、耳机等多个品类。 此次发布的产品阵容相当丰富，共计八款新品，令科技爱好者充满期待。最受关注的当属Pixel 10系列手机，据悉该系列将推出四款机型。

这个小孔是收音麦克风的一部分。自 iPhone XS起，苹果在每款旗舰机型中均配备了四颗麦克风。其中两颗位于机身底部扬声器附近，用于通话时的语音捕捉；一颗位于前置摄像头正上方；而靠近摄像头模组的小孔，则主要用于视频录制过程中更好地获取定向音频。

苹果的M5芯片将基于台积电改进后的3纳米工艺制造，这使得M5芯片在性能和能效方面都有了显著提升。值得一提的是，M5将采用台积电最新的SoIC封装技术，这是一种高密度的3D芯片堆叠技术，能够让多个芯片直接堆叠在一起，从而提高芯片的整体性能和效率。

据数码博主@刹那数码最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone17Pro系列放弃钛金属和不锈钢材质，全面回归铝合金机身。要知道，从2017年的iPhoneX到2022年的iPhone14Pro，苹果都会高调地在官网强 ...

2025年7月13日，三星电子正式发布基于多模态能力打造的GalaxyZFlip7。作为一款机身轻巧纤薄的AI手机，三星GalaxyZFlip7搭载了创新升级的超大视野智能外屏，令功能体验有了新的突破。通过将GalaxyAI与超窄边框的超大视 ...

7月13日消息，AMD的下一代基于Zen6架构的CPU取得了重要进展。据Hydra调校软件的开发者YuriBubliy（1usmus）透露，首批Zen6架构的工程样品已经分发给了合作伙伴和主板制造商。值得一提的是，由于iPhone16新机的上市， ...

7月13日消息，开发者在iOS18代码中发现了苹果A19和A19Pro两款芯片，这两款芯片由iPhone17系列首发搭载。具体来说，苹果A19代号Tilos，由iPhone17Air首发；苹果A19Pro代号Thera，CPID（组件识别码）为T81 ...

2025年7月13日，三星电子正式发布新一代折叠屏旗舰GalaxyZFold7。这款集三星精密工艺与设计、专业级影像系统与创新GalaxyAI技术的里程碑之作，以纤薄轻巧的机身，重新定义了折叠屏手机的工业美学标准。值得一提的是， ...

7月13日消息，AMD的下一代基于Zen6架构的CPU取得了重要进展。据Hydra调校软件的开发者YuriBubliy（1usmus）透露，首批Zen6架构的工程样品已经分发给了合作伙伴和主板制造商。值得一提的是，由于iPhone16新机的上市， ...